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Product CenterNano Indenter® G200原位纳米力学测试系统是一种准确,灵活,使用方便的纳米级机械测试仪器。 G200 测量杨氏模量和硬度,包括从纳米到毫米的六个数量级的形变测量。 可测量聚合物,凝胶和生物组织的复数模量以及薄金属膜的蠕变响应(应变率灵敏度)。 模块化适用各种应用:频率特定测试,定量刮擦和磨损测试,集成的基于探头的成像,高温纳米压痕测试,扩展负载容量高达10N 和自定义测试。
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产地类别 | 进口 | 仪器种类 | 纳米压痕仪 |
应用领域 | 医疗卫生,电子,航天,汽车,电气 |
原位纳米力学测试系统
Nano Indenter® G200 可以提供测试的纳米划痕、压痕、摩擦磨损、断裂韧性、界面附着力、粘弹性测量和高温纳米压痕测试等,有的连续刚度测量技术,这个是 KLA Nano Indenter 的专用技术,也是写入中国薄膜力学测试国标的技术,还有快速压痕,原位成像功能,高分辨加载功能等等
原位纳米力学测试系统主要功能和技术特点
静态纳米压痕功能:电磁驱动力加载,三片电容位移控制,可以获得:载荷、压入深度、时间、硬度、弹性模量、断裂韧性、蠕变测量
纳米划痕功能:系统能够执行线性变载或恒定载荷模式下的划痕测试,并自动给出薄膜与基底材料之间的临界附着力,划痕深度、划痕宽度、凸起高度以及材料的粘弹性恢复等力学性能。定量测量划痕测试中的弹性形变和塑形形变百分比
摩擦磨损功能:执行线性变载或恒定载荷模式,自动给出薄膜与基底材料之间的临界附着力,划痕深度、划痕宽度、凸起高度以及材料的粘弹性恢复等力学性能。
粘弹性材料测试功能(DMA功能):能够进行恒应变速率(dP/dt/P:P是载荷,t是时间)加载过程中硬度、弹性模量和接触刚度的实时测试、实时处理和实时显示;能够测量高分子材料的储存模量、损耗模量和阻尼。
断裂韧性 :断裂韧性是平面应变条件下发生突变破坏的应力强度因子的临界值。较低的断裂韧性值表明存在缺陷。利用刚度映射法可以很容易地实现纳米压痕对断裂韧性的测量。
连续刚度测试功能:能够通过一次压痕获得接触刚度、硬度和弹性模量随压痕深度的连续函数分布,对各种薄膜材料,表面改性材料、复合材料及多相材料的研究至关重要。
接触刚度成像功能:通过动态成像来检测表面特征,可对表面的多相材料、复合材料以及和断裂韧性进行分析。
超快速压痕功能:超快速的纳米压痕功能,平均压痕速度小于1秒/压痕点。适用于复合物材料力学表征
高温激光加热纳米压痕:采用激光快速加热技术, 加热速率达到25℃/S, 实现动态测试, 高温度可达500℃(or Higher for options)
应用:
半导体器件, 薄膜
硬质涂层, DLC 薄膜
复合材料, 光纤, 聚合物材料
金属材料, 陶瓷材料
无铅焊料
生物材料, 生物及仿生组织等等